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招标（略）
首次发布时间2024-06-21
招标项目名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目-用电增容工程（施工）
标段名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目-用电增容工程（施工）
建设单位（代建单位）**金柏半导体有限公司
项目监管部门**市**住建和交通局
项目类型施工
投资总额（万元）1200
招标方式公开招标
预计招标时间2024-07-22
预计招标内容变电所原有容量9400kVA，本次增容10000kVA。I段原有变压器一台2500kVA、一台1000kVA、两台800kVA，本期新增变压器两台2500kVA安装于#1总配室(扩建)，合计容量10100kVA。Ⅱ段原有变压器一台2500kVA、一台1000kVA、一台800kVA，本期新增变压器两台2500kVA安装于#1总配室(扩建)，合计容量9300 kVA。#1总配室(扩建):高压采用2进2计11出(原有7出，新建4出)，电气主接线10kV采用单母线分段接线，I段、ⅡI段互为备用(保留)。（具体以招标公告、招标文件为准）
