金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)招标计划

计划信息

合并招标性质招标计划名称招标计划发布人发布时间招标人名称招标人统（略）备注招标计划附件

否	正常
**半导体产业（略）(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)招标计划
**联港城市建设管理有限公司	（略）
**联港城市建设管理有限公司	（略）MA57D3U886

**半导体产业园路网建设第二批道路工程（金河路中段、金河路北段、八一北路西段）

备注：本招标计（略），所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。

明细内容

招标项目1

招标（略）是否依法必招项目投资项目代码招标项目类型招标方式招标内容预估发包价（元）招标项目建设地点招标公告预计发布时间招标监督部门项目概况

**半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金（略）)设计
是	（略）-04-（略）
市政	公开招标
设计	（略）.00
（略）	2024-07-27
**市住房和城乡建设局
本工程拟在市红旗镇半导体产业园内新建3条市政道路，分别为：金河路中段（起点：交联湖路，终点：交金城北路）；金河路北段（起点：交规划八路，终点：交八一北路）；金城北路全段；八一北路西段；道路设计总长约1672m；工程匡算总投资7496.58万元。本次为工程设计招标，具体内容以发布的招标公告为准。