计划信息
否 | 性质正常 | |
**半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)招标计划 | ||
**联港城市建设管理有限公司 | 发布时间2024-06-26 | |
**联港城市建设管理有限公司 | 招标人统一社会信用代码(略)MA57D3U886 | |
**半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)
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备注:本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考,所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
明细内容
招标项目1
**半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)设计 | ||
是 | 投资项目代码(略)-04-(略) | |
市政 | 招标方式公开招标 | |
设计 | 预估发包价(元)(略).00 | |
(略) | 招标公告预计发布时间2024-07-27 | |
**市住房和城乡建设局 | ||
本工程拟在*(略),道路设计总长约1390m;工程匡算总投资8208.26。本次为工程设计招标,具体内容以发布的招标公告内容为准。 |