超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工-招标公告-投标邀请
项目名称: 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
项目编号: ****
文件领购截止时间: **** 00:00
项目状态: 进行中
项目信息
项目名称: 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
项目编号: ****
招标人: 点击登录查看
招标方式: 公开招标
文件获取时间: **** 00:00至**** 00:00
投标截止时间: **** 00:00
开标时间: **** 00:00
开标地点: 线下
投标人资格条件: 机电工程施工总承包三级。投标时提供在厦门有驻点证明,提供中级焊工证(氩弧焊),并提供劳务合同证明
备注:
联系人:
点击登录查看邮箱: jo******
招标附件: CDA、冷却水系统增容标书.docx
子包详情
信息来源:https:****】