全国 [切换]
关于我们

浙江潮芯电子有限公司年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目(1#-4#车间、门卫及地下室)

浙江嘉兴 全部类型 2024年06月29日
下文中“***”为隐藏内容,仅对乙方宝会员用户开放,会员后可查看内容详情
建筑工程施工许可证电子证照信息
工程名称 点击登录查看年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目(1#-4#车间、门卫及地下室) 建设地址 高新区****
工程项目编号 **** 施工许可证电子证照编号 ****280101
项目分类 房屋建筑工程 项目属地 海宁
建设单位 点击登录查看 建设单位代码 ****MACWHFNH7W
建设单位项目负责人 点击登录查看 项目负责人证件号码 **********16
计划开工日期 **** 计划竣工日期 ****
合同价格(万元) 7888 总面积(平方米) 53269.46
合计地上面积(平方米) 47596.9 合计地下面积(平方米) 5672.56
发证机关 海宁市**** 发证机关代码 ****605541
签发日期 **** 管理属地 海宁
建设规模 面积:53269.46平方米
参加单位信息
承担角色 单位名称 企业统一社会信用代码 负责人姓名 项目负责人证件号码
勘察 浙江海北勘察股份有限公司 ****166625 顾春杰 **********19
设计 浙江华恒建筑设计有限公司 ****03198B 王玲云 **********28
施工 浙江鼎隆建设有限公司 ****21219T 王栋梁 **********18
监理 浙江华恒建筑设计有限公司 ****03198B 唐海明 **********29
单体项目信息
单体名称 单体参数 单体其他参数
关注乙方宝服务号,实时查看招标信息>>
模拟toast