金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-精装修工程

建设地点：上海市****

建设规模：建筑总面积： 302487.93平方米，其中地上建筑面积157822.82平方米，地下建筑面积144665.11平方米。最大单体面积21637.26平方米。本次招标为精装修工程。

第一名：上海新金桥建设发展有限公司

投标价格： 13428.7328万元

第二名：上海佳禾建设工程有限公司

投标价格： 13668.4631万元