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红杉璟彤认购爱科技5.1123％股权从事半导体芯片研发业务

北京 2024年07月03日
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红杉璟彤认购爱科技5.1123％股权从事半导体芯片研发业务
项目基本信息
项目名称 红杉璟彤认购爱科技5.1123％股权从事半导体芯片研发业务
**项目代码 （略） 立项类型 备案
项目单位 **红杉璟彤管理咨询中心（有限合伙）
立项单位 立项时间 （略）
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