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（略）半导体设备运营中心环境影响评价报批前公示
发布时间: （略）
1、说明
（略）受（略）委托完成了对“（略）半导体设备运营中心”的环境影响评价工作。现根据国家及本市规定，在向具审批权的环境保护行政主管部门报批前公开环评文件。
（略）和（略）对现阶段发布信息的真实性负责。
2、建设项目概要
（1）项目名称：（略）半导体设备运营中心；
（2）项目地点：**经济技术开发区**路8号企业现有厂区内；
（3）项目所属行业：（略）
（4）项目内容：（略）拟投资10000万元，于现有厂区内新建1栋检测厂房，建设4条晶圆蚀刻检测线，合计新增检测规模为10种机型的晶圆工艺检测、晶圆片检测能力5000片/年。项目分两期建设，一期：2条检测线、6种机型工艺检测，晶圆片检测能力3000片/年；二期：2条检测线、4种机型工艺检测，晶圆片检测能力2000片/年。
（5）项目环境影响评价结论：（略）
3、建设项目环境影响评价文件
（1）报告表全文
（2）报告表全文查阅期限：（略）
4、建设单位名称和联系方式
建设单位名称：（略）
联系方式：（略）
联系人：（略）
联系地址：**省**市**经济技术开发区**路8号
5、承担评（略）
评价机构名称：（略）
联系方式：（略）
联系人：（略）
地址：**市**金银街16号**大学科学楼4楼
E-mail：（略）
6、征求公众（略）
公众对本项目建设环境保护方面的意见和建议（不接纳与环境保护无关的问题）。
7、公众意见反馈
（1）反馈方式
即日起，公众可向建设单位、评价机构通过电话，发送电子邮件、信函等方式发表关于该建设项目环评工作的意见看法（不接受与环境无关的问题）。
（2）反馈时限
本公告发布之日起5个工作日内（信函以邮戳日期为准）
8、信息发布有限期限
（略）受（略）委托完成了对“（略）半导体设备运营中心”的环境影响评价工作。现根据国家及本市规定，在向具审批权的环境保护行政主管部门报批前公开环评文件。
（略）和（略）对现阶段发布信息的真实性负责。
2、建设项目概要
（1）项目名称：（略）半导体设备运营中心；
（2）项目地点：**经济技术开发区**路8号企业现有厂区内；
（3）项目所属行业：（略）
（4）项目内容：（略）拟投资10000万元，于现有厂区内新建1栋检测厂房，建设4条晶圆蚀刻检测线，合计新增检测规模为10种机型的晶圆工艺检测、晶圆片检测能力5000片/年。项目分两期建设，一期：2条检测线、6种机型工艺检测，晶圆片检测能力3000片/年；二期：2条检测线、4种机型工艺检测，晶圆片检测能力2000片/年。
（5）项目环境影响评价结论：（略）
3、建设项目环境影响评价文件
（1）报告表全文
（2）报告表全文查阅期限：（略）
4、建设单位名称和联系方式
建设单位名称：（略）
联系方式：（略）
联系人：（略）
联系地址：**省**市**经济技术开发区**路8号
5、承担评（略）
评价机构名称：（略）
联系方式：（略）
联系人：（略）
地址：**市**金银街16号**大学科学楼4楼
E-mail：（略）
6、征求公众（略）
公众对本项目建设环境保护方面的意见和建议（不接纳与环境保护无关的问题）。
7、公众意见反馈
（1）反馈方式
即日起，公众可向建设单位、评价机构通过电话，发送电子邮件、信函等方式发表关于该建设项目环评工作的意见看法（不接受与环境无关的问题）。
（2）反馈时限
本公告发布之日起5个工作日内（信函以邮戳日期为准）
8、信息发布有限期限
本公告发布之日起5个工作日内
（略）半导体设备运营中心
