公告类型:竞争性谈判 发布时间: (略)6:15:30 截止时间:(略)
统一信息编码:(略)
项目编号:(略)
专业领域:(略)
产品名称:1、HT信道及业务单元,2、主控单元;1、HT信道及业务单元交付165套,主控单元交付129套;技术要求:上述两种板卡的生产及调试,HT信道及业务单元要求具备中频收发功能,中频自环无误码;主控单元要求一路业务网口PING包不丢包;结构符合LRM结构,尺寸为275*146(mm),可靠性要求≥19000h,平均维修时间小于30分钟,工作温度为-25℃~+55℃;存储温度-55℃~+70℃,核心器件100%国产化。要求为中国电子科技集团公司第五十四研究所供方,线下对接联系人:张亚森 (略)。