产品规格:1220*1020
公司所在地:广东
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是玻璃纤维化合物,主要针对电路板装著过程的 不同需求而设计的,有著在温度逐渐升高的环境中, 仍能继续保持其物理特性的能力,使其可在波峰式 焊锡过程中,达到高标准的结果并不会有变形的情况发生,
是玻璃纤维化合物,主要针对电路板装著过程的 不同需求而设计的,有著在温度逐渐升高的环境中, 仍能继续保持其物理特性的能力,使其可在波峰式 焊锡过程中,达到高标准的结果并不会有变形的情况发生,收起