刻蚀工艺设备

刻蚀工艺包含以下设备： 反应离子刻蚀：负电偏压将这些物质加速到基板表面以进行蚀刻 电感耦合等离子体：气体物质在电感耦合等离子体源的等离子放电区域内被激活 离子束刻蚀：利用离子源从基片表面蚀刻材料

刻蚀工艺包含以下设备： 反应离子刻蚀：负电偏压将这些物质加速到基板表面以进行蚀刻 电感耦合等离子体：气体物质在电感耦合等离子体源的等离子放电区域内被激活 离子束刻蚀：利用离子源从基片表面蚀刻材料 收起