建华高科成立于2003年，隶属中国电子科技集团公司第四十五研究所，公司地处北京东燕郊经济技术开发区海油大街253号。 建华高科主营业务为半导体制造装备及关键零部件的研发和产业化。产品包括光刻设备、匀胶显影设备、探针测试设备、内圆切片设备等整机设备及半导体关键零部件。以“打造中国半导体设备引领者”为目标，致力于半导体材料加工、芯片制造与检测等领域提供工艺解决方案及局部配套装备。

建华高科成立于2003年，隶属中国电子科技集团公司第四十五研究所，公司地处北京东燕郊经济技术开发区海油大街253号。 建华高科主营业务为半导体制造装备及关键零部件的研发和产业化。产品包括光刻设备、匀胶显影设备、探针测试设备、内圆切片设备等整机设备及半导体关键零部件。以“打造中国半导体设备引领者”为目标，致力于半导体材料加工、芯片制造与检测等领域提供工艺解决方案及局部配套装备。收起