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厦门金柏半导体有限公司COATING、FAP生产车间改造-招标公告-投标邀请

福建厦门 招标预告 2024年07月05日
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（略）COATING、FAP生产车间改造-招标公告-投标邀请

项目名称： （略）COATING、FAP生产车间改造

项目编号： （略）

文件领购截止时间： （略）

项目状态： （略）

项目信息

项目名称： （略）COATING、FAP生产车间改造

项目编号： （略）

招标人： （略）

招标方式： （略）

文件获取时间： 2024-07-04 00:00至（略）

投标截止时间： （略）

开标时间： （略）

开标地点： （略）

投标人资格条件： 无

备注： （略）

联系人：

电子邮箱： （略）

招标附件： （略）

2nd Floor （略）_FAP_Sam(3)(1).dwg

1st Floor （略）_Coating#CD_SAM_01(1).dwg

子包详情

信息来源：https://（略）com/details/biddingDetail-（略）.html#（略）公告】

附件包：
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