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根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，以及环保（略）的公告》（国环规环评[2017]4号）等相关规定，现将（略）半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程）竣工环境保护验收报告公示如下：
项目名称：（略）半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程）
建设地点：**市****镇集成电路创新园内，人才九路以南，创新（略），创育四路以东（中新**知识城）
建设单位：（略）
公示内容：验收报告（监测报告）、验收意见，详见附件。
公示时间：2024年7月05日-2024年8月02日
公示期间，对上（略）
容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
附件1： 验收报告.pdf 2.3 MB ,
附件2： 验收意见.pdf 2.4 MB ,
附件3： 监测报告 (1).pdf 20.7 MB ,
附件4： 监测报告 (2).pdf 3.6 MB ,
附件5： 监测报告 (7).pdf 18.7 MB ,
附件6： 监测报告 (4).pdf 566.9 KB ,
附件7： 监测报告 (6).pdf 8.5 MB ,
附件8： 监测报告 (5).pdf 4.6 MB ,
附件9： 监测报告 (3).pdf 1.7 MB ,
附件10： 监测报告 (8).pdf 2.9 MB ,
