当前位置：| 项目名称： | 半导体设备真空零部件研发 | ||
| 项目编号： | **** | 所属地区： | 高新区(虎丘区) |
| 项目类型： | 房屋建筑项目 | 立项文号： | 苏高新项备（2023）19号 |
| 建设单位： | 点击登录查看 | 投资额(万元)： | 2000 |
| 工程性质： | 安装工程 | 工程地址： | 苏州市**** |
| 计划开工时间： | **** | 计划竣工时间： | **** |
江苏苏州
全部类型
2024年07月06日
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| 项目名称： | 半导体设备真空零部件研发 | ||
| 项目编号： | **** | 所属地区： | 高新区(虎丘区) |
| 项目类型： | 房屋建筑项目 | 立项文号： | 苏高新项备（2023）19号 |
| 建设单位： | 点击登录查看 | 投资额(万元)： | 2000 |
| 工程性质： | 安装工程 | 工程地址： | 苏州市**** |
| 计划开工时间： | **** | 计划竣工时间： | **** |
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