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SOI晶圆(清采比选20240540号)成交结果公告

北京 全部类型 2024年07月07日
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项目名称 SOI晶圆 项目编号 ****
公告开始日期 **** 14:08:43 公告截止日期 **** 15:00:00
采购单位 点击登录查看 付款方式 货到付款100%
联系人 联系电话
签约时间要求 到货时间要求 签订合同后60个工作日内
预算总价 ¥ 155000.00
发票要求
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址 北京市点击登录查看
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明
采购清单index
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
SOI晶圆 25
品牌
型号
预算单价 ¥ 6200.00
技术参数及配置要求 顶层硅厚度:145nm,氧化层厚度:400nm,支撑硅电阻率>3000Ω*cm
参考链接
售后服务 12个月
成交信息
成交供应商: 上海芯镓印电子科技有限公司
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