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半导体生产线项目ALC板材专业分包任务

浙江杭州 全部类型 2024年07月08日
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招标类型: 项目类专业分包

招标编号: ****

需求单位: 点击登录查看->下属单位->第三工程公司->第三工程公司项目部

招标单位: 点击登录查看

项目名称: 半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包

发布日期: **** 11:47:58

联系人: 徐胜前

联系邮箱:

截止时间: **** 12:00:00

变更时间:

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