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集成电路核心零部件及耗材制造基地扩建设备平台项目

北京 全部类型 2024年07月09日
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集成电路核心零部件及耗材制造基地扩建设备平台项目
项目基本信息
北京项目代码 ****
项目名称 集成电路核心零部件及耗材制造基地扩建设备平台项目
审批事项信息
事项名称 建设工程规划许可证(社会投资房屋建筑工程-一般办理方式)
申请单位 点击登录查看
办结时间 **** 办理结果 通过
审批文号 2024规自(开)建字0048号
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