询价单信息
XJ(略) | 询价标题:分谈分签-(略)(MXC032LVQ工程批封装) | |
**杰瑞电子有限公司 | 来源:采购 | |
2024-07-15 21:43:31.0 | 结束日期:2024-07-17 21:43:31.0 | |
姚勇 | 联系方式:(略) | |
姚勇 | 发布单位:**杰瑞电子有限公司 | |
一次性出价 | 是否定向询价:否 | |
(略) | ||
分谈分签 | 模式选择:明细询价 | |
物资信息
塑封芯片封装 | 图纸 | MXC032LVQ | 1.0 | 批 | 1.0 |
信息来源:http://(略)csemc.com/exp/querybusiness/process/sell/showTd.do?fphm=XJ(略)