甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目变更 变更公告

招标编号：****

点击登录查看受金川集团股份有限公司的委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就甘肃金川兰新半导

体封装新材料（兰州）生产线建设项目招标中下列标的物和相关服务进行公开招标，现将相关事宜公告如下：

设备名称：小型数控加工中心；

原开标时间及投标文件递交截止时间为：2024年7月16日（星期二）上午09时00分

现变更开标时间及投标文件递交截止时间为：2024年7月18日（星期四）上午09时00分

其余内容不变。

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2024年7月15日