各有关企业:
2024**国际高性能医疗器械展(以下简称“2024**医疗器械展”)将于8月22(略)(福田)举办。现就宝安展区面向社会公开征集策展方案,有关事项通知如下:
一、展区策展方案及服务范围
布展要求:要求设计新颖,充分体现宝(略)。采用丰富多样展示呈现形式,展厅中融入营商环境优势、产品展示和交流洽谈等功能,全方位展示(略)。
展位大小:(略)
布展地址:(略)
展期:(略)
服务范围:(略)
二、预算金额
不超过18.8万元(大写:(略)
三、申请资料
1.单位简介、营业执照资质证书副本;
2.详细策展方案(含效果图(略));
3.以往策展案例;
4.法人证明书、法人委托书原件及受委托人身份证。
所有材料盖公章后发送扫描件至邮箱:kcjghk@(略)cn,邮件标题中请注明“2024**国际高性能医疗器械展宝安展区策展方案”字样。服务商须对所提交材料负责,不得弄虚作假,不得侵犯他人知识产权。对违反本公告有关规定的,一经查实,取消资格。
四、(略)
1.符合条件的单位,请于2024年7月22日前将相关材料通过电子文档形式发送到我单位邮箱:kcjghk@(略)cn,欢迎踊跃参与。
2.服务商须(略),不得弄虚作假。对违反本公告有关规定的,一经查实,取消其投标资格。
3.未尽事宜,请与我单位联系(地址:**市****街道创业一路**政府468室;联系人:规划建设科;电话:(略))。
特此公告。
**市*(略)
2024年7月16日