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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标
交易编号:****
项目进场日期:**** 10:31:55
招标项目
| 招标项目名称： | 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标 | ||
| 项目类型： | 其他 | 交易编号： | **** |
| 招标单位： | 招标代理机构： | ||
| 审查方式： | 资格后审 | 招标方式： | 公开招标 |
| 监督机构： | 金川集团股份有限公司 | 受理机构： | 金川集团采购供应中心 |
| 受理时间： | **** 08:55:57 | 概算金额： | 0.000000(万元) |
| 申报人: | 王冬藩 | 联系电话: | **** |
| 业主联系人: | 点击登录查看 | 联系电话: | **** |
| 开(评)标类型: | 普通标 | 资料是否完备: | 是 |
| 是否主管部门审案: | 是 | 项目类别: | 普通项目 |
| 招标范围: | 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目点击登录查看招标采购 | ||
| 标的名称: | 点击登录查看 | ||
标段信息
| 序号 | 标段编号 | 标段合同估算价 | 招标类别 | 操作 | ||||||||
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| 1 | C******** | 0.**** | 设备 | 查看详情 | ||||||||
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