点击登录查看2024年9至11月政府采购意向-测试板卡设计加工 详细情况
测试板卡设计加工 | |
项目所在采购意向: | 点击登录查看2024年9至11月政府采购意向 |
采购单位: | 点击登录查看 |
采购项目名称: | 测试板卡设计加工 |
预算金额: | 100.000000万元(人民币) |
采购品目: | C****-其他专业技术服务 |
采购需求概况 : | 标的名称:测试板卡设计加工 目标: 面向智能存储芯片的硬件测试板卡设计、加工。满足智能存储芯片中的DDR、互连的信号要求,同时硬件板卡集成低功耗内存和计算内存颗粒与板载FPGA组合成DIMM形式,可以与主机与DIMM形式进行连接并进行功能、性能测试。 标的数量:2块 质量、服务、安全、时限等要求: 需要设计集成DDR、高速FPGA GPIO的智能内存颗粒,板卡采用DIMM形式与主机进行连接,板载FPGA可以实现对颗粒控制并与上位机通信。开发周期:3个月。 |
预计采购时间: | 2024-09 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。