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广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包（第二次）投标文件公开

广东广州 全部类型 2024年07月29日
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文件信息
招标项目名称 点击登录查看大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包（第二次）
标段(包)名称 点击登录查看大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包（第二次）
性质 正常 文件发布人 国信国际工程咨询集团股份有限公司
文件发布时间 ****
投标人信息
序号
投标人名称
投标人代码
附件
1
上海电子工程设计研究院有限公司
****078656
2
中国电子系统工程第四建设有限公司
****234377
3
(主)广东南方通信建设有限公司;(成)中冶赛迪工程技术股份有限公司
****68016G;****72233Y
附件包：
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