微电子学院亚微米精度键合机

电子工业专用生产设备

亚微米精度键合机，1套。贴片精度0.5um, 适用于尺寸 0.03mmx0.03mm到20mmx20mm的芯片。主要参数包括，1.设备主机系统：1.1 固定分光镜光学对位系统 1.2压力控制模块0.1N-400N 1.3工作台 工作区域： 190mmx52mm 1.4贴片臂 1.5智能工艺管理软件（IPM）2.精度校准工具包 3.Y轴相机视野拓展 4.间隙控制模块。5. 芯片吸头 6.基板加热模块（50x50），带气体冷却和真空吸附功能 7.工艺气体保护 适用于使用惰性气体保护的芯片键合工艺。8.增强型50x50加热平台，提升可承受压力到400N。9.侧面相机 10.蘸胶托盘 11.正装贴片绘图软件 12.设备具有配套：超声波清洗设备 臭氧清洗设备 等离子清洗设备 热板 氮气烘箱 HDMS烘箱，数量各一台。