点击登录查看2024年8月政府采购意向-微电子学院亚微米精度键合机 详细情况
微电子学院亚微米精度键合机 | |
项目所在采购意向: | 点击登录查看2024年8月政府采购意向 |
采购单位: | 点击登录查看 |
采购项目名称: | 微电子学院亚微米精度键合机 |
预算金额: | 155.000000万元(人民币) |
采购品目: | 电子工业专用生产设备 |
采购需求概况 : | 亚微米精度键合机,1套。贴片精度0.5um, 适用于尺寸 0.03mmx0.03mm到20mmx20mm的芯片。主要参数包括,1.设备主机系统:1.1 固定分光镜光学对位系统 1.2压力控制模块0.1N-400N 1.3工作台 工作区域: 190mmx52mm 1.4贴片臂 1.5智能工艺管理软件(IPM)2.精度校准工具包 3.Y轴相机视野拓展 4.间隙控制模块。5. 芯片吸头 6.基板加热模块(50x50),带气体冷却和真空吸附功能 7.工艺气体保护 适用于使用惰性气体保护的芯片键合工艺。8.增强型50x50加热平台,提升可承受压力到400N。9.侧面相机 10.蘸胶托盘 11.正装贴片绘图软件 12.设备具有配套:超声波清洗设备 臭氧清洗设备 等离子清洗设备 热板 氮气烘箱 HDMS烘箱,数量各一台。 |
预计采购时间: | 2024-08 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。