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矽电半导体先进半导体探针测试工程研究中心镀层测厚仪采购项目公开招标公告
（招标编号：****）
项目所在地区：广东省
一、招标条件
本矽电半导体先进半导体探针测试工程研究中心镀层测厚仪采购项目已由项目审批/核 准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金人民币 3,00,000.00 元，招标人为矽电半导体 设备（深圳）股份有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模：人民币 3,00,000.00 元
范围：本招标项目划分为 1 个标段，本次招标为其中的：
(001)矽电半导体先进半导体探针测试工程研究中心镀层测厚仪采购项目;
三、投标人资格要求
(001矽电半导体先进半导体探针测试工程研究中心镀层测厚仪采购项目)的投标人资格 能力要求：1. 具有独立法人资格或具有独立承担民事责任的能力的其它组织（提供营业执 照或事业单位法人证等法人证明扫描件，原件备查）；
2. 参与本项目投标前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（由投标人在《投标承诺函》 中作出声明）；
3. 参与本项目政府采购活动时不存在被有关部门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情 况（由投标人在《投标承诺函》中作出声明）；
4. 具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条第一款的条件（由投标人在《投标承诺 函》中作出声明）
5. 未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记 录名单（由供应商在《投标承诺函》中作出声明）。
注：“信用中国 ”、“中国政府采购网 ”、“深圳信用网”以及“深圳市政府采购监管网”为供 应商信用信息的查询渠道，相关信息以开标当日的查询结果为准。
6. 本项目不接受联合体投标，不得分包、转包。; 本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从 2024 年 07 月 31 日 08 时 00 分到 2024 年 08 月 07 日 18 时 00 分
获取方式：线下获取
五、投标文件的递交
递交截止时间：2024 年 08 月 08 日 09 时 00 分
递交方式：深圳市****
六、开标时间及地点
开标时间：2024 年 08 月 08 日 09 时 30 分
开标地点：深圳市****
七、其他
投标报名方式、投标截止时间、开标时间及地点：
联系人：点击登录查看 联系电话：****-8104
1. 获取招标文件方式：线下获取、售价：600 元；
2. 获取招标文件截止时间：2024 年 7 月 31 日 8:00 至 2024 年 8 月 7 日 18:00（北京时间）；
3. 投标应答纸质文件递交截止时间：2024 年 8 月 8 日 9:00（北京时间）；
4. 投标应答纸质文件递交地点：深圳市****
5. 投标文件正本一本，副本一本；电子文件 1 份（WORD 和 PDF 格式电子文档各 1 份）电子 文档要求 U 盘，PDF 格式有签字盖章，不留密码，无病毒，不压缩，密封提交，所有应答文 件应于递交截止时间之前送达招标文件规定的地址。；
6.开标与评标时间：2024 年 8 月 8 日 9:30（北京时间），采购人将自行组织响应文件的开启。 评审工作，招标结果将在点击登录查看官网：（http:****/） 以及中国招标投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）进行公示；
7.逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件， 采购人将予以 拒收。
八、监督部门
本招标项目的监督部门为点击登录查看。
九、联系方式
招 标 人：点击登录查看
地 址：深圳市****点击登录查看
电 话：****-8104
电子邮件：****@sidea.com.cn
招标代理机构：点击登录查看
地 址： 深圳市****
联 系 人： 刘峻
电 话： ****
电子邮件： ****@xindezb.com
