当前位置：
询价单信息
| 询价单编号： | **** | 询价标题： | 芯片粘结强度试验 |
|---|---|---|---|
| 最终用户： | 点击登录查看 | 来源： | 采购 |
| 开始日期： | **** 16:17:28.0 | 结束日期： | **** 16:17:28.0 |
| 联系人： | 点击登录查看 | 联系方式： | **** |
| 操作员： | 于进海 | 发布单位： | 点击登录查看 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 是否定向询价： | 否 |
| 付款方式： | |||
| 询价模式： | 分谈分签 | 模式选择： | 明细询价 |
| 备注： | 1、按 GJB548C方法2027.1检测，记录分离时力的大小与失效类别； 2、要求试验机构具备CNAS资质（实验室技术能力范围覆盖本次委托的试验项目和要求），出具盖章报告. | ||
| 附件： | |||
物资信息
| 物资编码 | 产品名称 | 产品标准 | 型号规格 | 型号可替代 | 采购数量 | 计量单位 | 最少响应量 | 工程编号 | 自有编码 | 自有物资描述 | 到货日期 | 运输方式 | 到站地点 | 制造商 |
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| RD14620/RD14615 | GJB548C | 方法2027.1 | 4.0 | 个 | 4.0 |
信息来源：http://td.ebuy.csemc.com/exp/querybusiness/process/sell/showTd.do?fphm=****
