询价单信息
询价单编号: | **** | 询价标题: | 芯片粘结强度试验 |
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最终用户: | 点击登录查看 | 来源: | 采购 |
开始日期: | **** 16:17:28.0 | 结束日期: | **** 16:17:28.0 |
联系人: | 点击登录查看 | 联系方式: | **** |
操作员: | 于进海 | 发布单位: | 点击登录查看 |
出价方式: | 一次性出价 | 是否定向询价: | 否 |
付款方式: | |||
询价模式: | 分谈分签 | 模式选择: | 明细询价 |
备注: | 1、按 GJB548C方法2027.1检测,记录分离时力的大小与失效类别; 2、要求试验机构具备CNAS资质(实验室技术能力范围覆盖本次委托的试验项目和要求),出具盖章报告. | ||
附件: |
物资信息
物资编码 | 产品名称 | 产品标准 | 型号规格 | 型号可替代 | 采购数量 | 计量单位 | 最少响应量 | 工程编号 | 自有编码 | 自有物资描述 | 到货日期 | 运输方式 | 到站地点 | 制造商 |
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RD14620/RD14615 | GJB548C | 方法2027.1 | 4.0 | 个 | 4.0 |
信息来源:http://td.ebuy.csemc.com/exp/querybusiness/process/sell/showTd.do?fphm=****