采购量测设备--化学机械抛光设备

标的名称:采购量测设备--化学机械抛光设备 标的数量:1 主要功能或目标:主要功能： 本设备通过结合化学腐蚀和机械磨削的双重作用，使用抛光液与抛光垫，在纳米级别上实现材料表面的平整度，避免了单纯使用机械抛光可能造成的加工损伤，克服了单纯使用化学抛光时抛光效率低、表面平整度和抛光一致性差的缺点。 目标： 借助化学机械抛光，满足半导体制造中对高精度、高平整度的需求，提高微电子产品的性能和可靠性，最终实现在光学、航空航天等领域的广泛应用。 需满足的要求:基本硬件要求： 至少具备化学机械抛光机，清洗液及抛光液供应系统，涵盖4、6、8寸的抛光头、保持环及器膜，抛光垫，修正器及其相关配件，搭配至少两路研磨液供应管路。 晶圆要求：适用于4-8英寸晶圆的抛光需求。 工艺性能要求： 1）抛光头、研磨台、修整器最大转速应≥140 rpm；误差应≤1% 2）片间、片内一致性（Cu）4、6、8英寸晶圆（去边5mm）分别应小于8%、5%、4% 3）晶圆正面0.2