点击登录查看2024年08月至2024年09月政府采购意向-采购量测设备--化学机械抛光设备 详细情况
采购量测设备--化学机械抛光设备 | |
项目所在采购意向: | 点击登录查看2024年08月至2024年09月政府采购意向 |
采购单位: | 点击登录查看 |
采购项目名称: | 采购量测设备--化学机械抛光设备 |
预算金额: | 780.000000万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况 : | 标的名称:采购量测设备--化学机械抛光设备 标的数量:1 主要功能或目标:主要功能: 本设备通过结合化学腐蚀和机械磨削的双重作用,使用抛光液与抛光垫,在纳米级别上实现材料表面的平整度,避免了单纯使用机械抛光可能造成的加工损伤,克服了单纯使用化学抛光时抛光效率低、表面平整度和抛光一致性差的缺点。 目标: 借助化学机械抛光,满足半导体制造中对高精度、高平整度的需求,提高微电子产品的性能和可靠性,最终实现在光学、航空航天等领域的广泛应用。 需满足的要求:基本硬件要求: 至少具备化学机械抛光机,清洗液及抛光液供应系统,涵盖4、6、8寸的抛光头、保持环及器膜,抛光垫,修正器及其相关配件,搭配至少两路研磨液供应管路。 晶圆要求:适用于4-8英寸晶圆的抛光需求。 工艺性能要求: 1)抛光头、研磨台、修整器最大转速应≥140 rpm;误差应≤1% 2)片间、片内一致性(Cu)4、6、8英寸晶圆(去边5mm)分别应小于8%、5%、4% 3)晶圆正面0.2 |
预计采购时间: | 2024-09 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。