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| 点击登录查看28nm晶圆采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 点击登录查看2024年08月至2024年09月政府采购意向 |
| 采购单位： | 点击登录查看 |
| 采购项目名称： | 点击登录查看28nm晶圆采购项目 |
| 预算金额： | 265.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 标的名称:点击登录查看28nm晶圆采购项目 标的数量:1 主要功能或目标:按照需求方在28nm工艺下完成晶圆制作，使用定制的光罩掩膜进行特定电路的集成电路芯片制造加工，最终交付50片12寸试制晶圆。 需满足的要求:1、交付50片12寸晶圆2、工艺要求：CMOS LOGIC（互补金属氧化物半导体逻辑电路），28HPC工艺，Mobile Computing Plus ELK Cu（移动计算+ELK铜）;电压0.9/1.8V-HKMG（High-k/Metal Gate）工艺3、提供完整的晶圆物流及交货服务4、提供WIP信息，包括:工艺信息、LOT 编码、WAFER片号、开始流片时间、预期出货时间、当前流片进度 |
| 预计采购时间： | 2024-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
