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深圳大学减薄工序薄膜处理系统意向公开

广东深圳 全部类型 2024年08月28日
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项目名称: 减薄工序薄膜处理系统
预算金额(元): 1,650,000.000
采购品目: 其他真空获得及应用设备
采购需求概况: 能够将保护胶带粘贴到晶圆表面,采用切割刀片,沿晶圆边缘切割多余的保护胶带。在晶圆正面贴覆保护胶带的目的,是为了防止在研削减薄过程中正面器件的划伤。撕膜过程不引起碎片,破片率<1/10000,破片率小,撕膜后,膜层物质不会残留在晶圆表面。
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联系电话: ****
预计采购时间: 2024-09
备注:
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