集成芯片微系统的物理仿真与智能设计平台

上海

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2024年09月11日

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集成芯片微系统的物理仿真与智能设计平台
项目所在采购意向：	点击登录查看2024年10月政府采购意向
采购单位：	点击登录查看
采购项目名称：	集成芯片微系统的物理仿真与智能设计平台
预算金额：	279.000000万元(人民币)
采购品目：	A**** 服务器
采购需求概况：	面向集成芯片微系统的物理仿真和智能设计的算力需求，建设算力集群，包括AI算力服务器，CPU服务器，并行文件存储，集群管理软件及基础仿真软件。
预计采购时间：	2024-10
备注：	各项内容以正式招标公告为准