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西安电子科技大学2024年10月政府采购意向公开
为便于供应商及时了解政府采购信息， 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 （财库〔2020〕10号）等有关规定，现将西安电子科技大学2024年10月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | SAT超扫 | **** | A**** 其他试验仪器及装置 | 1、具备A（点扫描）、B（纵向扫描）、C（横向扫描）、透射扫描（需配置透射扫描单元及接收探头选项）、多层扫描、Tray-托盘扫描，厚度测量等系列扫描模式。 2、具备定量测分析功能，以图像方式直观显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，并进行缺陷的尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比；具备缺陷尺寸标识；厚度与测距等功能。 3、具备图像着色功能，可根据相位翻转自动着色；可根据灰度等级手动着色；可根据厚度变化，自动着色。 4、适用于单个器件的快速扫描分析，也可批量放置样品同步进行缺陷识别，快速筛选出不合格品。 | 190 | 2024年10月 | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
| 2 | X-Ray检测系统 | **** | A**** 射线式分析仪器 | 适用BGA、QFN、LED、半导体、铝铸件、线束等行业的无损检测。可测量铜线、金线的直径、冲丝率、空洞等，测量结果与真实值偏差<10%；支持编程全自动 X 射线检测等。软件自动检测；软件自动判定。 | 140 | 2024年10月 | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
| 3 | 集成电路自动塑封系统 | **** | A**** 其他自动化仪表 | 包含固晶、键合、塑封、冲胶、打标、切筋、测试等工序。其中：固晶适应：SOP/TSSOP/LQFP/QFN；键合：宽83mm，长300mm；塑封压机：45T；SOP8/QFN的MGP模具，SOP8切筋成型及冲胶等。 | 365 | 2024年10月 | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
| 4 | BGA/SIP/IGBT Auto模块 | **** | A**** 金属表面处理设备 | 1.合模和注胶采用交流伺服马达驱动；2、注胶具有8级速可切换功能；3、带有模具过热保护功能；4、合模保护功能，压机合模过程中当料片重叠或合模面有杂质时，具有检测报警和停止工作功能；5.合模位置和压力、注胶位置和压力、固化时间、I/O状态等动态显示功能；6、系统报警日志和注塑曲线记录保存；7、自动润滑系统，便于维护。其中，最大合模压力：180T;最大注射压力：4.2T；最大顶杆顶出力：3T；注射速度：0.1-20mm/s（8级可调）；顶杆顶出系统：29.4 kN（四套模具+kit转换件）等。 | 300 | 2024年10月 | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
| 5 | 半自动植球机 | **** | A**** 其他电工、电子生产设备 | 1、上料部分：可调式轨道，对应多种规格基本类型；自动储存上料系统；稳定的料盒夹持装置。2、铺球及植球部分：锡球料仓将锡球自动供入供球机构；植球时，植球单元进行X向补偿，基板承载台进行Y、θ向补偿。3、检测部分：检测到基板到位后基板停止；移动检测CCD，对植球后的基板进行检测。其中：基板尺寸范围：不小于80wx270L[mm]；植球有效范围：不小于67Wx250L[mm]；球径：0.15~1mm；球间距：0.3mm以上；位置精度：30μm；最大植球量：45000。 | 110 | 2024年10月 | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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