半导体项目钢结构专业分包任务

招标类型： 项目类专业分包

招标编号： ****

需求单位： 点击登录查看->下属单位->第三工程公司->第三工程公司项目部

招标单位： 点击登录查看

项目名称： 半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包

发布日期： **** 15:27:30

联系人： 陈达铭

联系邮箱：

截止时间： **** 17:00:00.0

变更时间：

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