江西德义半导体科技有限公司新厂装修及配套基础设施建设项目招标计划

序号

项目名称

建设单位（或招标人）

项目概况

招标方式

投资额或合同估算价（万元）

资金来源

预计招标时间

1

江西德义半导体科技有限公司新厂装修及配套基础设施建设项目

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装修面积共约12000㎡，分别为D栋1楼约6900㎡，D栋2楼面积约600㎡，G栋面积约4500㎡

主要建设内容包括厂房内装（含洁净室），智能化系统（含门禁、弱电、监控及控制系统等），电力系统，废水系统，消防系统，纯水系统，排水系统，排气系统，暖通系统，空压系统，真空系统，自控系统，特气系统等。

公开招标

约4500万元

上级资金补助及自筹

2024年11月