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分谈分签-11所-采购-焊缝扫描图像去噪处理模块设计开发

上海 全部类型 2024年10月14日
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询价单信息
询价单编号: **** 询价标题: 分谈分签-11所-采购-焊缝扫描图像去噪处理模块设计开发
最终用户: 点击登录查看 来源: 采购
开始日期: **** 09:00:00.0 结束日期: **** 12:00:00.0
联系人: 点击登录查看 联系方式: ****
操作员: 张涛1 发布单位: 点击登录查看
出价方式: 一次性出价 是否定向询价:
付款方式: 分期付款
询价模式: 分谈分签 模式选择: 明细询价
备注:
附件:
文件名称 附件类型 面向范围
焊缝扫描图像去噪处理模块设计开发.docx 公开附件 全部
供方承诺书.docx 公开附件 全部
物资信息
物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号 自有编码 自有物资描述 到货日期 运输方式 到站地点 制造商
焊缝扫描图像去噪处理模块设计开发 见附件 见附件 1.0 1.0

信息来源:http://td.ebuy.csemc.com/exp/querybusiness/process/sell/showTd.do?fphm=****

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