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天水师范学院集成电路封装测试实验室建设项目(一期)合同变更公告

甘肃天水 全部类型 2024年11月07日
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合同编号:****-JJDXXY002
合同基本情况
项目编号: **** 项目名称: 集成电路封装测试实验室建设项目(一期)
采购人: 点击登录查看 代理机构: 点击登录查看
公告时间: **** 供应商: 甘肃泰鑫科技发展有限公司
行业: 制造业 关联中标/成交公告标题: 点击登录查看集成电路封装测试实验室建设项目(一期)中标公告
签订日期: **** 合同总金额: 548.0(万元)
合同扩展信息
是否为ppp: 是否联合体:
牵头单位: 组成单位:
原合同编号: ****-JJ-DXXY-001 原合同名称: 点击登录查看集成电路封装测试实验室建设项目(一期)
原合同附件: 点击登录查看集成电路封装测试实验室建设项目(一期)政府采购合同.PDF 合同变更条款号: ****-JJ-DXXY-001
合同变更时间: **** 变更公告日期: ****
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