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关于“集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/1#厂房3F装修工程(监理)”招标文件内容更正的通知(一)

福建厦门 全部类型 2024年12月23日
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关于"集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/1#厂房3F装修工程(监理)"招标文件内容更正的通知(一)

(招标编号: TZWY-CG1205)

一、内容:

各投标人:

  • 1、本项目原招标公告"一、招标条件"中"项目资金来源为自筹资金5800万元。修改为"项目资金来源为企业自筹20万元。"
  • 2、招标文件中涉及相关内容同步修改。
  • 3、招标文件原内容如与本纪要表述不一致的,一律以本纪要内容为准。

特此通知。

二、监督部门

本招标项目的监督部门为/。

三、联系方式

招标人: 点击登录查看
地址: 海沧区****
联系人: 林永祥
电话: ****
电子邮件: /

招标代理机构: 福建天咨伟业集团有限公司
地址: 厦门市海沧区厦门中心大厦F座1508单元
联系人: 白闽湘
电话: ****
电子邮件: ****@qq.com

招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): 白闽湘

招标人或其招标代理机构: (章)

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