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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将点击登录查看2025年3月采购意向公开如下：
| 采购单位 | 点击登录查看 |
| 采购项目名称 | 芯片衬底晶圆减薄机 |
| 预算金额（元） | 650000.00 |
| 是否面向中小企业 | 面向中小企业 |
| 落实政府采购政策功能情况 | 落实政府采购相关政策 |
| 预计采购时间 | 2025年03月 |
| 采购需求概况 | 标的名称：芯片衬底晶圆减薄机 采购目录：A****其他机械设备 需实现的主要功能或者目标：适用于Φ300mm以下的硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃等硬脆性材料的精密研磨。 需满足的质量、服务、安全、时限等要求： 符合国家质量标准，通过ISO 9001认证；提供一年免费质保，24小时内响应服务请求； 符合国家信息安全标准，通过CE认证； 合同签订后30天内交付，设备使用寿命不少于5年。 |
| 联系人 | 点击登录查看 |
| 联系电话 | **** |
| 备注 | / |
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本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
