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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将点击登录查看2025年3月至4月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（万元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
| 1 | 点击登录查看集成电路封测与应用工程实训中心项目 | 一、采购集成电路应用智能设备开发实训箱21套：包含物联网主板（含核心板模块）、智慧工业扩展板、智慧家居扩展板、智慧交通扩展板、智慧农业扩展板、物联网SIM卡、实验工具套件箱、配套课程《国产智能设备OS开发》、《嵌入式系统与设计》。二、采购集成电路封测实训平台5套：包括高精度源表封装测试系统、高精度电参数封装测试系统、信号调制系统、LCR封装测试系统、波形综合分析系统、供电输出测试系统、封测实验台、测试平台含实验指导手册、封测平台上位机终端。三、集成电路器件封装工艺实验实训平台1套：可以进行半导体封装实验，半导体封装设备操作。包含多功能实验基础平台1套、实验用半导体参数分析仪1套、远程前置放大器2个、基础数据通信板卡1个、源测试单元（SMU）板卡2个、VR头戴式设备套装及高性能模块1套、封装线实景操作板卡1套。四、提供不少于3年的免费质保期、免费培训。 | 175 | 2025年04月 | 专门面向中小企业采购。 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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