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硅基读出电路芯片（晶圆）

陕西西安 其他 2024-07-03
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（略）2024年7至12月政府采购意向-（略） 详细情况
（略）
项目所在采购意向： （略）2024年7至12月政府采购意向
采购单位： （略）
采购项目名称： （略）
预算金额： （略）
采购品目：
C（略）工程和技术基础科学研究服务
采购需求概况 ：
6张 （1）像素尺寸（中心距）：50μm × 50μm；（2）阵列大小：64×64，128×128，256×256；（3）主动成像功能；（4）被动成像功能；（5）工作温度：0 °C~ -50 °C；（6）片上温度测试范围：-50 °C-50 °C；
预计采购时间： （略）
备注：

本次公开的（略），具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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