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激光键合机意向公开(无)(第1包)

北京 采购中标 2024-07-03
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为便于供应商及时了解军队采购信息,根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将(略)采购意向公开如下:

采购项目名称:(略)

需求概况:

一、采(略)

(略)、1台。

二、需实现的主要功能或者目标

拟采购的(略)用于微流控芯片的制备,应用于特殊营养功能因子高效筛选、制备、稳定化及应用等试验与测评。

三、需要满足(略)。

(一)配置要求

1.聚焦光斑为点状或线状光斑;

2.点激光至300W,线激光至50(略)

3.焊线宽度0.2-95mm;

4.外形尺寸: 920*1130*1750mm(可调整)。

(二)售后服务及培训

(1)仪器生产厂家需在国内直接设有销售服务公司,需提供原厂家服务中心营业执照,代理公司售后服务资质,需取得厂家售后服务授权等证明文件。(设置理由:(略)

(2)从安装调试经用户验收当天起,主机质保2年,维修响应时(略)。

(3)代理商需提供厂家在中国的独资公司或合资公司,针对本项目的授权及售后服务承诺书。

3.交货周期:(略)

初步技术参数:

1.聚焦光斑为点状或线状光斑;

2.点激光至300W,线激光(略)

3.焊线宽度0.2-95mm;

4.外形尺寸: 920*1130*1750mm(可调整)。

预算金额:(略)

预计采购时间:(略)

注:1.本次公开采(略),采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;

2.供应商可(略)。

联系人:(略)

联系方式:(略)

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