点击登录查看“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”环境影响评价公众参与第二次公示 |
点击登录查看“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”环境影响报告书(征求意见稿)已编制完成,现向社会公众进行公告,公示如下:一、环境影响报告书征求意见稿全文的网络链接及查阅纸质报告书的方式和途径https://pan.**.com/s/1Lo4_725f2vuAeWPueCbFBw(提取码:rgnq)查阅纸质报告书的方式和途径:可以通过电子邮件、信函方式向建设单位咨询查阅。二、征求意见的公众范围主要为项目环境影响评价范围内的公民、法人和其他组织。三、公众意见表的网络链接链接:https://pan.**.com/s/1Hejb2avR9xhfehtrcDViOw(提取码:bw7k)。四、公众提出意见的方式和途径下载填写公众意见表,并将其通过信函、传真、邮件方式发送给联系人。联系人:点击登录查看联系电话:****邮箱:****@qq.com。五、公众提出意见的起止时间自公示之日起十个工作日。