集成电路材料应用研发平台项目

公示内容:

报建编号：24LGPD0092，标段号：C01，招标方式：公开招标，招标类型：施工招标，招标项目名称：集成电路材料应用研发平台项目，招标人：点击登录查看，招标代理机构：点击登录查看，中标人：上海建溧建设集团有限公司，中标价：8044.0215万元，中标日期：****，暂列金额：0.0000(万元)，暂估价：0.0000(万元)，其中专业工程暂估价：0.0000(万元)，评标委员会：孙娟、于进芬、秦海东、赵俊清、陶轶静、蒋承红、吴大圣，定标原因及依据：招标人依法确定第一中标候选人为本项目中标人