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点击登录查看电子元器件研发及产业化项目设计施工总承包
日期：****
项目名称：点击登录查看电子元器件研发及产业化项目设计施工总承包
建设地点：中山市****
建设规模：点击登录查看电子元器件研发及产业化项目，综合容积率3.09，建筑密度43.33%，绿地率13.09%，机动车车位499个。在此拟建3栋9层高层厂房、1栋14层研发大楼和1层地下车库（含人防地下室）。项目总建筑面积约 110648.47㎡，其中，地下面积约18272.37㎡，地上面积约92376.1㎡；建筑层数：地下1层，地上最高14层，最高屋面建筑高度：68.5m，最大单体建筑面积：41709.78㎡，单跨最大跨度：11.15m。建设内容包括但不限于基坑（含支护）工程、桩基础、土建、电气、给排水、绿化、室外配套工程等。
第一名：中铁建工集团有限公司
联合单位:广东省建筑设计研究院有限公司
投标报价：****.00元
第二名：中国建筑第六工程局有限公司
联合单位:广州市城市规划勘测设计研究院有限公司
投标报价：****.05元
第三名：中国建筑第二工程局有限公司
联合单位:一方设计集团有限公司
投标报价：****.50元
