12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告(1)

【中国国际招标网】

项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购

招标项目编号：****

招标范围： 12英寸硅片减薄机 1台

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开标时间：**** 14:00

公示时间：**** 16:23 - **** 23:59

中标结果公告时间：**** 14:21

中标人：浙江晶盛机电股份有限公司

制造商：浙江晶盛机电股份有限公司

制造商国家或地区：中国