晶圆级硅基板后端设计外协中标公告

专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

点击登录查看受点击登录查看的委托，就晶圆级硅基板后端设计外协进行公开招标，现评标工作已圆满结束，依据国家有关法律法规要求，现将评标结果公示发布。

一、项目名称：晶圆级硅基板后端设计外协

二、项目编号：****

三、采购方式：公开招标

四、采购公告发布日期：****

五、评标时间：****9时30分（北京时间）

六、公示时间：自本公示发出之日起3日

七、评标结果：

第一名：西安紫光国芯半导体股份有限公司；

第二名：无锡中微高科电子有限公司。

若投标人对上述结果有异议，可在公示期内以书面形式提出质疑。质疑联系人：危先生，联系电话：****，逾期将不再受理。

八、联系方式：

采购人联系方式

招 标 人：点击登录查看

联 系 人：点击登录查看

联系方式：：****

招标代理机构联系方式

招标代理机构：点击登录查看

联 系 人：陈先生

电 话：****

邮箱地址：****@ce-com.cn