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复旦大学基于PD设计的高性能SoC芯片集成与验证科研急需采购结果公告

上海上海 2024-11-26
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一、项目编号:****

二、项目名称:基于PD设计的高性能SoC芯片集成与验证

三、成交信息

供应商名称:成都锐成芯微科技股份有限公司

成交金额:93.5万元

四、主要标的信息

服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
基于PD设计的高性能SoC芯片集成与验证 乙方负责基于甲方提供的网表数据开展SoC芯片的物理设计工作,在交付数据前后,乙方协助甲方完成必要的功能验证,并确保设计文件在各项验收标准下无误,包括时序、功耗和物理完整性检查。 基于甲方提供的逻辑网表,完成从布局、布线到封装的完整物理设计流程。
按照代工厂要求进行物理验证,包括设计规则检查(DRC)、版图与网表一致性检查(LVS)和电迁移(EM)验证,确保设计符合制造工艺标准。
交付APR后的网表和完整的顶层GDSII/CDL数据。
合同签订日起1.5个月 约定时间内交付所有设计成果,并通过时序、功耗和物理验证

五、科研项目负责人


陈迟晓

六、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

七、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系:

名 称:点击登录查看

地址:上海市****

联系方式:点击登录查看 ****


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