点击登录查看基于PD设计的高性能SoC芯片集成与验证科研急需采购结果公告
一、项目编号:****
二、项目名称:基于PD设计的高性能SoC芯片集成与验证
三、成交信息
供应商名称:成都锐成芯微科技股份有限公司
成交金额:93.5万元
四、主要标的信息
服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
基于PD设计的高性能SoC芯片集成与验证 | 乙方负责基于甲方提供的网表数据开展SoC芯片的物理设计工作,在交付数据前后,乙方协助甲方完成必要的功能验证,并确保设计文件在各项验收标准下无误,包括时序、功耗和物理完整性检查。 | 基于甲方提供的逻辑网表,完成从布局、布线到封装的完整物理设计流程。 按照代工厂要求进行物理验证,包括设计规则检查(DRC)、版图与网表一致性检查(LVS)和电迁移(EM)验证,确保设计符合制造工艺标准。 交付APR后的网表和完整的顶层GDSII/CDL数据。 | 合同签订日起1.5个月 | 约定时间内交付所有设计成果,并通过时序、功耗和物理验证 |
五、科研项目负责人
陈迟晓
六、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
七、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系:
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地址:上海市****
联系方式:点击登录查看 ****