【浙江省﹒湖州市﹒吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包监理合同订立信息公示

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目

项目编号：

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项目名称：

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目

招标单位：

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项目地址：

湖州市****

相关行业：

建设

招标方式：

公开招标

特征规模：

本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。

标段：

****003001

招标内容：

建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市****

中标单位：

嘉海巨信建设有限公司

项目经理：

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技术负责人：

/

中标价：

****.0元(人民币)

中标工期：

365日历天