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点击登录查看电子元器件研发及产业化项目,综合容积率3.09,建筑密度43.33%,绿地率13.09%,机动车车位499个。在此拟建3栋9层高层厂房、1栋14层研发大楼和1层地下车库(含人防地下室)。项目总建筑面积约 110648.47㎡,其中,地下面积约18272.37㎡,地上面积约92376.1㎡;建筑层数:地下1层,地上最高14层,最高屋面建筑高度:68.5m,最大单体建筑面积:41709.78㎡,单跨最大跨度:11.15m。建设内容包括但不限于基坑(含支护)工程、桩基础、土建、电气、给排水、绿化、室外配套工程等。
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