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[****]激光雷达芯片流片服务备案成交公告
发布时间：**** 14:37:25
采购信息
| 项目编号 | **** | 项目名称 | 激光雷达芯片流片服务 |
|---|---|---|---|
| 经办人单位 | 电子科学与工程学院 | 经办人 | 点击登录查看 |
| 预算金额 | 290000.00 人民币 | 成交金额 | 290000.00 人民币 |
| 成交供应商 | 上海铭锟半导体有限公司 | ||
| 联系地址 | 上海市**** | 采购单位 | 点击登录查看 |
| 付款方式 | 成交单签订后预付成交单总金额的30%，服务完毕验收合格后付余款。（适用于加工定制服务类） | ||
| 供应商联系手机 | **** | 服务时间 | **** 至 **** |
| 服务地址 | 吉林省-长春市-高新区 | ||
| 验收方式 | 以成交单为准，参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
| 售后服务要求 | 质保期：货到验收合格之日起12个月 服务响应时间：电话相应时间1小时 排除故障时间：48小时 | ||
| 采购材料 | 2025年1月流片.jpg | ||
明细清单
| 采购品目 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 | 名称 | 芯片流片服务 |
|---|---|---|---|
| 单位 | 项 | 数量 | 1 |
| 单价 | ￥290,000.00 | 总价 | ￥290,000.00 |
| 范围/服务内容及要求 | 1、流片服务概述： 提供完整的芯片流片服务，包括晶圆制造、光刻、蚀刻、离子注入、金属化、检测和封装等关键步骤。 2、技术参数和规格要求： 晶圆尺寸：使用8英寸晶圆。 控制标准：符合国际半导体行业标准。 序号 GDS 内容说明 16 40 Metal-1 17 50 Via hole 18 55 Metal-2 19 66 Pad open 20 71 Deep trench 2.1 Metal1 光刻和刻蚀，形成第一层金属 2.2 VIA及Metal2 光刻和刻蚀，形成第二层金属 2.3 PAD光刻和刻蚀，形成保护层 3、项目验收付款 提供流片服务完成的报告和相关质量检测证明。由客户进行验收，确保服务符合合同要求。 | ||
